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日东
中国

半导体晶圆胶带 V-8A

应用于半导体晶圆切割。 具有支持晶圆切割过程的出色性能。

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特征

  • 粘贴后具有良好的粘合稳定性。
  • 具有良好的拾取性能和剥落性能。
  • 得益于 PVC 基底薄膜，因此胶带具有良好的扩展性。
  • 有机污染低（通过电子能谱学化学分析）。
  • 建议芯片尺寸为 0.8 mmsq – 5 mmsq。

应用

  • 该胶带可在半导体晶圆切割过程中使用。

特性

特性 单位 ELP V-8A
厚度 [µm] 75
对硅晶片的粘合力 [N/20 mm] 1.2
颜色： 淡蓝色（透明）

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