跳到主文本

日东
中国

导电性管芯连接膜（研发中）

导电性管芯连接膜用于将芯片焊接至要求导电性的引线框上。

单击缩放

导电性管芯连接膜与切割胶带相结合（二合一结构）。 其导电性与常规导电胶不相上下。 得益于其二合一结构，当在晶圆上层压切割胶带时，导电性管芯连接膜即可粘附，因此有助于减少客户的加工程序。 此外，由于管芯结合后，材料不会从芯片边缘流出，因此导电性管芯连接膜可使包装更小。
联系 (关于产品)

【产品技术支持中心】

  1. 华东区域：021-57745720
    （8:45～17:15）
  2. 华南区域：0755-88641173
    （8:45～17:30）
  3. 华北区域：010-85997468-121
    （8:45～17:30）

上述括号内为营业时间（北京时间）周六、周日和节假日除外

E-mail

特征

采用了可靠的 ELEP MOUNT 技术（管芯连接膜），所以具有稳定的拾取性能。

  • 具有良好的拾取性能。
  • 对类似于小芯片或分离元件等产品具有良好的切割性能。
  • 良好的导电和导热性。
  • 管芯不倾斜也不流出，因此使包装更小。
  • 对高速管芯连接加工具有较高的粘性。

应用

  • 用于切割采用焊膏或电子导电膏的分离元件（二极管、晶体管等）。
  • 用于切割散热性高的 LSI 设备以及类似设备等。

相关产品

联系 (关于产品)

【产品技术支持中心】

上述括号内为营业时间（北京时间）周六、周日和节假日除外

E-mail

返回页首