跳到主文本

日东
中国

半导体晶圆胶带 SWT 10T+

主要用于半导体切割过程的晶圆加工胶带。

SWT 10T+ 由涂有压敏丙烯酸粘合剂的透明 PVC 薄膜制成，并在洁净室环境中制造。 为了便于展开，PVC 薄膜的衬背涂有硅树脂脱模剂。 该胶带缠绕在一个塑料胶芯上。 每卷胶带单独包装在一个双层聚乙烯抗静电袋子中，可通过生产批号查看。
联系 (关于产品)

【产品技术支持中心】

  1. 华东区域：021-57745720
    （8:45～17:15）
  2. 华南区域：0755-88641173
    （8:45～17:30）
  3. 华北区域：010-85997468-121
    （8:45～17:30）

上述括号内为营业时间（北京时间）周六、周日和节假日除外

E-mail

特征

  • 具有良好的变形特性
  • 粘合性高
  • 易于展开
  • 可循环使用
  • 洁净室制造

结构

  1. 独特的蓝色透明 PVC 薄膜
  2. 压敏丙烯酸粘合剂
  3. 具有单面渗硅聚酯内衬

特性

胶带 丙烯酸基材
薄膜类型 PVC 薄膜
总厚度 0.128 mm
SI 晶圆的粘合强度 1.2 N/20 mm
抗拉强度 MD 90 N/20 mm
延展率 MD 270%
展开力 0.6 N/20 mm
颜色 透明
杂质含量 < 3 ppm

应用

Nitto 的半导体晶圆胶带 SWT 10T+ 是加工半导体晶圆的理想产品，可粘贴在晶圆的背面（稳定面）。

相关产品

联系 (关于产品)

【产品技术支持中心】

上述括号内为营业时间（北京时间）周六、周日和节假日除外

E-mail

Adobe Reader Download

Adobe Reader is required to view PDF files.
If not yet installed, please download it from the Adobe website.

返回页首