跳到主文本
此站点使用 JavaScript。 请在您的浏览器设置中启用 JavaScript 以查看其内容。
close
产品信息
市场
关于我们
可持续发展
研发
投资者关系
FAQ
单击缩放
【产品技术支持中心】
上述括号内为营业时间(北京时间)周六、周日和节假日除外
E-mail
用于切割过程的半导体晶圆胶带
主要用于半导体预切切割过程的晶圆加工胶带。
主要用于半导体切割过程的晶圆加工胶带。
为半导体预切切割过程设计的晶圆加工胶带。
晶圆加工胶带在各种加工条件下均具有良好的稳定性。
导电性管芯连接膜用于将芯片焊接至要求导电性的引线框上。
低粘合力剥离且能有效减少紫外线。 出色的性能支持晶圆生产时的切割过程。
结合切割和管芯连接功能,实现了高度可靠性。
这是一款用于 300 mm 晶圆的全自动再贴膜机,可先用支持胶带将框架从晶圆黏片框架上移除,然后再使用切割胶带将晶圆贴在新的框架上,最后将支持胶带从晶圆上剥离。
该设备可用于将紫外线辐照在晶圆背面的切割胶带上,以降低粘合强度。 我们具有一系列全自动型和半自动型粘贴器,可用于尺寸较大的晶圆。
该设备是一款在真空条件下使用的晶圆贴膜机。 我们具有一系列全自动型和半自动型粘贴器,可用于尺寸较大的晶圆。
这是一款全自动晶圆贴膜机,可将切割胶带粘贴在晶圆背面/切割框架上,也可将保护胶带从有图案的晶圆表面剥离。
这是一款半自动晶圆贴膜机,可将切割胶带粘贴在晶圆背面/切割框架上。
应用于半导体晶圆切割。 具有支持晶圆切割过程的出色性能。
了解更多
发现 Nitto
©Nitto Denko Corporation. 2023 All rights reserved.
返回页首