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日东
中国

具有压敏切割胶带的管芯连接膜 ELEP MOUNT™ (EM Series)

结合切割和管芯连接功能，实现了高度可靠性。

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此款胶膜主要在半导体组装过程中，用于将 IC 芯片固定至引线框架和内插器上。 该款胶膜在实现高粘合可靠性以及 BOC 和层叠式 CSP 制造过程中具有非常重要的作用，解决了常规银膏流出的问题，避免了短路现象。 还可以结合用于切割的固定胶带，在连续加工过程中使用。
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特征

  • 具有一个 50 µm 厚的芯片，因此拾取性能良好。
  • 在 40°C 的温度下可实现晶圆黏片粘接。
  • 与压敏切割胶带相结合。
  • 可用于标签塑型。

结构

特性

芯片尺寸 表面
平整度		 产品系列 特性
厚度
[µm]		 晶圆
尺寸
[mm]		 产品形状
C/C >2 mm 扁平 EM-500
（非固化）		 10-40 200
300		 预切/非预切
小 扁平 EM-310
（固化）
C/S - 粗糙

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