跳到主文本

日东
中国

晶圆贴膜机（全自动） NEL SYSTEM™

这是一款全自动晶圆贴膜机，可将切割胶带粘贴在晶圆背面/切割框架上，也可将保护胶带从有图案的晶圆表面剥离。

联系 (关于产品)

【产品技术支持中心】

  1. 华东区域：021-57745720
    （8:45～17:15）
  2. 华南区域：0755-88641173
    （8:45～17:30）
  3. 华北区域：010-85997468-121
    （8:45～17:30）

上述括号内为营业时间（北京时间）周六、周日和节假日除外

E-mail

MA3000Ⅲsemicon_backgrinding_img_icon_ce

用于 300 mm 晶圆的全自动晶圆贴膜机

操作流程

特征

  • 具有前开式晶圆盒/开放式晶圆匣
  • 可用于薄晶圆
  • 同轴系统（可选）
  • 小（业内最小）
  • 保护胶带剥离性能提高
  • 可通过触摸面板和配方功能实现简易操作
  • 日志文件功能标准设备
  • 可添设晶圆映射扫描仪
  • 符合 SECS/GEM 标准
  • 符合 CE 标志 / SEMI S2/S8 规范要求

基本规格

  • 可用框架尺寸：300 mm／200 mm
  • 可用晶圆尺寸：300 mm／200 mm
  • 可用晶圆厚度：30 um 或更厚（同轴系统），50 um 或更厚（单独）
  • 吞吐量：卷胶带： 40 晶圆/小时 预切胶带： 45 晶圆/小时
  • * 上述规格受晶圆/胶带/其他条件影响，而且在几种情况下还包括选择功能。
    如果条件适合，也可使用超出上述规格的晶圆。 请与我们联系。

MA2008IIR/ MA2008IIPsemicon_backgrinding_img_icon_ce

用于 200 mm 晶圆的全自动晶圆贴膜机

操作流程

特征

  • 可用于各种综合应用：
  • DSC、晶圆堆叠架
    • 非接触壁、非接触工作台
    • 保护胶带剥离/紫外线辐照
    • 面板装配
  • MA2008IIR：用于卷胶带
  • MA2008IIP：用于预切胶带
  • 可通过触摸面板和食谱功能实现简易操作
  • 日志文件功能标准设备
  • 可添设晶圆映射扫描仪
  • 符合 SECS/GEM 标准
  • 符合 CE mark / SEMI S2/S8" 规范要求

基本规格

  • 可用框架尺寸：8 英寸 (in)／6 英寸 (in)
  • 可用晶圆尺寸：8／6／5／4 英寸 (in)
  • 可用晶圆厚度：200 um 或更厚（接触工作台）、250 um 或更厚（非接触工作台）
  • 吞吐量：MA2008IIR：75 晶圆/小时 MA2008IIP：70 晶圆/小时
  • * 上述规格受晶圆/胶带/其他条件影响，而且在几种情况下还包括选择功能。
  • 如果条件适合，也可使用超出上述规格的晶圆。 请与我们联系。

相关产品

联系 (关于产品)

【产品技术支持中心】

上述括号内为营业时间（北京时间）周六、周日和节假日除外

E-mail

返回页首