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日东
中国

晶圆贴膜机（半自动） NEL SYSTEM™

这是一款半自动晶圆贴膜机，可将切割胶带粘贴在晶圆背面/切割框架上。

联系 (关于产品)

【产品技术支持中心】

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    （8:45～17:15）
  2. 华南区域：0755-88641173
    （8:45～17:30）
  3. 华北区域：010-85997468-121
    （8:45～17:30）

上述括号内为营业时间（北京时间）周六、周日和节假日除外

E-mail

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用于 300 mm 晶圆的半自动晶圆贴膜机（卷胶带）

操作流程

特征

  • 可用于粘贴 300mm 晶圆
  • 卷胶带专用
  • 工作台加热功能：
  • 触摸面板，便于操作
  • 符合 CE 标志 / SEMI S2/S8 规范要求

基本规格

  • 可用框架尺寸：300 mm／200 mm
  • 可用晶圆尺寸：300 mm／200 mm
  • 可用晶圆厚度：300 um 晶圆：200 um 或更厚（接触工作台）、250 um 或更厚（非接触工作台）、200 um 晶圆：200 um 或更厚（接触工作台）、250 um 或更厚（非接触工作台）
  • 吞吐量：应用 40 秒/晶圆
  • * 上述规格受晶圆/胶带/其他条件影响，而且在几种情况下还包括选择功能。
    如果条件适合，也可使用超出上述规格的晶圆。 请与我们联系。

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用于 300 mm 晶圆的半自动晶圆贴膜机（预切胶带）

操作流程

特征

  • 半自动 300 mm 晶圆贴膜机
  • 预切胶带专用
  • 具有 DAF
  • 工作台加热功能
  • 可通过触摸面板和食谱功能实现简易操作
  • 符合 CE 标志 / SEMI S2/S8 规范要求

基本规格

  • 可用框架尺寸：300 mm／200 mm
  • 可用晶圆尺寸：300 mm／200 mm
  • 可用晶圆厚度：300 um 晶圆：200 um 或更厚（接触工作台）、250 um 或更厚（非接触工作台）200 um 晶圆：200 um 或更厚（接触工作台）、250 um 或更厚（非接触工作台）
  • 吞吐量：应用 45 秒/晶圆
  • * 上述规格受晶圆/胶带/其他条件影响，而且在几种情况下还包括选择功能。
    如果条件适合，也可使用超出上述规格的晶圆。 请与我们联系。

MSA840IIsemicon_backgrinding_img_icon_ce

用于 200 mm 晶圆的半自动晶圆贴膜机（卷胶带）

操作流程

特征

  • 半自动 200 mm 晶圆贴膜机
  • 卷胶带专用
  • 工作台加热功能
  • 触摸面板，便于操作
  • 符合 CE 标志 / SEMI S2/S8 规范要求

基本规格

  • 可用框架尺寸：8 英寸 (in)／6 英寸 (in)
  • 可用晶圆尺寸：8／6／5／4 英寸 (in)
  • 可用晶圆厚度：200 um 或更厚（接触工作台）、250 um 或更厚（非接触工作台）
  • 吞吐量：应用 40 秒/晶圆
  • * 上述规格受晶圆/胶带/其他条件影响，而且在几种情况下还包括选择功能。
    如果条件适合，也可使用超出上述规格的晶圆。 请与我们联系。

MSA840Psemicon_backgrinding_img_icon_ce

用于 200 mm 晶圆的半自动晶圆贴膜机（预切胶带）

操作流程

特征

  • 半自动 200 mm 晶圆贴膜机
  • 预切胶带专用
  • 具有 DAF
  • 工作台加热功能
  • 可通过触摸面板和食谱功能实现简易操作
  • 符合 CE 标志 / SEMI S2/S8 规范要求

基本规格

  • 可用框架尺寸：8 英寸 (in)／6 英寸 (in)
  • 可用晶圆尺寸：8／6 英寸 (in)
  • 可用晶圆厚度：200 um 或更厚（接触工作台）、250 um 或更厚（非接触工作台）
  • 吞吐量：应用 45 秒/晶圆
  • * 上述规格受晶圆/胶带/其他条件影响，而且在几种情况下还包括选择功能。
    如果条件适合，也可使用超出上述规格的晶圆。 请与我们联系。

M286N/M265N

M286N： 用于 8" 晶圆的半自动晶圆贴膜机
M265N： 用于 6" 晶圆的半自动晶圆贴膜机

操作流程

特征

  • M286N：可用于 8" 和 6" 框架
  • M265N：可用于 6" 框架
  • 添设静电消除器（可选）
  • 可用于面板配设（可选）

基本规格

  • 可用框架尺寸：M286N：8/6 英寸 (in)、M265N：6 英寸 (in)
  • 可用晶圆尺寸：M286N：8/6/5/4 英寸 (in)、M265N：6/5/4/3 英寸 (in)
  • 可用晶圆厚度：200 um（接触工作台）、250 um（非接触工作台）
  • 吞吐量：应用 30 秒/晶圆
  • * 上述规格受晶圆/胶带/其他条件影响，而且在几种情况下还包括选择功能。
    如果条件适合，也可使用超出上述规格的晶圆。 请与我们联系。

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