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日东
中国

半导体晶圆胶带 SWT 10+R

用于切割加工的半导体晶圆胶带

Nitto 半导体晶圆胶带 SWT 10+R 专用于半导体切割加工。 该胶带由涂有压敏丙烯酸粘合剂的蓝色透明 PVC 薄膜制成，并在洁净室环境中制造。 为了便于展开，PVC 薄膜的衬背涂有硅树脂脱模剂。 该胶带缠绕在一个塑料胶芯上。每卷胶带单独包装在一个双层聚乙烯抗静电袋子中，可通过生产批号查看。
联系 (关于产品)

【产品技术支持中心】

  1. 华东区域：021-57745720
    （8:45～17:15）
  2. 华南区域：0755-88641173
    （8:45～17:30）
  3. 华北区域：010-85997468-121
    （8:45～17:30）

上述括号内为营业时间（北京时间）周六、周日和节假日除外

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特征

  • 具有良好的变形特性
  • 粘合性高
  • 易于展开
  • 可循环使用
  • 洁净室制造
  • REACH 投诉

结构

  1. 压敏丙烯酸粘合剂
  2. 独特的蓝色透明 PVC 薄膜
  3. 硅树脂隔离涂层

特性

胶带 丙烯酸基材
薄膜类型 PVC 薄膜
总厚度 0.075 mm
SI 晶圆的粘合强度 120 cN/20 mm
抗拉强度 MD 55 N/20 mm
延展率 MD 260%
展开力 60 cN/20 mm
颜色 蓝色透明
杂质含量 < 3 ppm

应用

Nitto 半导体晶圆胶带 SWT 10+R 是加工半导体晶圆的理想产品，可粘贴在晶圆的背面（稳定面）。

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