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日东
中国

超薄双面 FPC

一个通过纤薄基底 Pl 降低偏向力从而将提高的灵活性与双面微线加工相结合的电路板。

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特征

  • 因采用了纤薄基底 Pl，所以斥力小
  • 得益于激光盲孔，具有较高的密度
  • 铜箔纤薄，节距更精细

结构

硬化剂特性

连接可靠性（油浸渍实验）

设计指南

类型 基材 最小产品总厚度 最小
TH 直径		 最小
槽岸直径		 最小
L/S
铜厚度
（包括 PTH）		 Pl 厚度 正面 背面
常规双面 FPC 18 15-25 60.5 98.5 75 250 50/50
超薄双面 FPC 12 15-25 54.5 86.5 50 200 40/40

[备注]

  • * 上述数据仅为 Nitto Denko 的实验数据，不宜视为标准数据。

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