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日东
中国

高密度和高精确度的柔性印刷电路板

电路板生产技术和设计技术的结合实现了良好的产品性能。 通过采用这两项加工技术，我们定将满足行距要求。

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特征

减数法

  • 高分辨率的酸蚀处理技术实现了高展弦比的行加工。

半加成

  • 因为导体形状为不规则四边形，所以顶宽甚至为精细节距。
  • 获取顶部宽度时无需将导体变薄。

减数法

导体厚度 标称宽度 蚀刻系数
12 μm [1/3oz] 行/间距=25/25 μm：（精度：<5 μm） 大于 3

半加成法

导体厚度 标称宽度 蚀刻系数
<15 μm（精度：<4 μm） 行/间距=20/20 μm：（精度：<3 μm） ∞

应用

  • 用于液晶显示模块。

[备注]

  • *上述数据仅为测试数据，因此不能保证其实际数据。
  • *应用举例仅为示例。 请在使用前，先对实际产品进行彻底评估。

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