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高密度和高精确度的柔性印刷电路板
电路板生产技术和设计技术的结合实现了良好的产品性能。 通过采用这两项加工技术，我们定将满足行距要求。
特征
减数法
半加成
- 因为导体形状为不规则四边形，所以顶宽甚至为精细节距。
- 获取顶部宽度时无需将导体变薄。
减数法
| 导体厚度 |
标称宽度 |
蚀刻系数 |
| 12 μm [1/3oz] |
行/间距=25/25 μm：（精度：<5 μm） |
大于 3 |
半加成法
| 导体厚度 |
标称宽度 |
蚀刻系数 |
| <15 μm（精度：<4 μm） |
行/间距=20/20 μm：（精度：<3 μm） |
∞ |
联系 (关于产品)
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