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日东
中国

芯片部件

点击下列功能菜单查看图片中显示的位置（黄色的闪光标记）。点击图片中的黄色标记了解产品的详细信息。

  1. 1. 片材
  2. 2. 层压/压制
  3. 3. 切割

    在芯片生产过程中进行切割

    可有效进行合理加工

    • 临时固定
    • 切割
    • 受热后易于剥离

    生产过程中临时固定用散热片

    REVALPHA

  4. 4. 烘焙
  5. 5. 电镀
  6. 6. 检查
  7. 7. 包装
  8. 8. 运输

联系 (关于产品)

【产品技术支持中心】

上述括号内为营业时间（北京时间）周六、周日和节假日除外

E-mail

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