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日东
中国

用于硬质基板的热分离胶带 NWS-TS322F

可用于加工易碎晶圆。

在半导体晶圆（使用支持晶圆）的不断支持下，可在任何时候剥离/收集半导体晶圆。强烈建议用于半导体晶圆的背面研磨处理。
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【产品技术支持中心】

  1. 华东区域：021-57745720
    （8:45～17:15）
  2. 华南区域：0755-88641173
    （8:45～17:30）
  3. 华北区域：010-85997468-121
    （8:45～17:30）

上述括号内为营业时间（北京时间）周六、周日和节假日除外

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特征

  • 具有超薄的研磨功能。
  • 对晶圆提供稳固的支撑，从而避免晶圆弯曲和下垂。
  • 任何时候都可通过热处理轻松剥离。

结构

特性

产品编号 NWS-TS322F
厚度 [μm] 148
热分离粘合剂的粘合剂强度
（常态）[N/20 mm]（对硅的粘合剂强度）		 1.7
热分离粘合剂的粘合剂强度
（热处理后）[N/20 mm]（对硅的粘合剂强度）		 0.2 或更小
压敏粘合剂的粘合剂强度
[N/20 mm]（对硅的粘合剂强度）		 1.5

【备注】

  • * 上述数据为样品测量值，因此不能保证其实际性能。

工艺流程

【备注】

  • * 剥离胶带后，粘合片上可能会有超低剂量的材料（有机元素）残留在被粘合体上。可能会留下颗粒，尤其是在硅晶圆上。请确认残留材料或颗粒不会产生任何应用问题。

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