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日东
中国

用于背面研磨处理的保护胶带剥离机 NEL SYSTEM™ Series

该设备在背面研磨处理后，可将保护胶带从有图案的晶圆表面剥离。 我们具有一系列全自动型和半自动型粘贴器，可用于尺寸较大的晶圆。

联系 (关于产品)

【产品技术支持中心】

  1. 华东区域：021-57745720
    （8:45～17:15）
  2. 华南区域：0755-88641173
    （8:45～17:30）
  3. 华北区域：010-85997468-121
    （8:45～17:30）

上述括号内为营业时间（北京时间）周六、周日和节假日除外

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HR3000IIIsemicon_backgrinding_img_icon_ce

用于 300 mm 晶圆的全自动保护胶带剥离机

操作流程

特征

  • 具有前开式晶圆盒/开放式晶圆匣
  • 具有剥离触发器，因此具有稳定的剥离效果
  • 通过对剥离棒的准确控制可实现较低应力的剥离
  • 可通过触摸面板和配方功能实现简易操作
  • 日志文件功能标准设备
  • 符合 CE 标志 / SEMI S2/S8 规范要求
  • 可添设晶圆映射扫描仪
  • 符合 SECS/GEM 标准

基本规格

  • 可用晶圆尺寸：300 mm／200 mm
  • 可用晶圆厚度：100 um 或更厚
  • 吞吐量：60 晶圆/小时
  • * 上述规格受晶圆/胶带/其他条件影响，而且在几种情况下还包括选择功能。
    如果条件适合，也可使用超出上述规格的晶圆。 请与我们联系。

HR8500IIIsemicon_backgrinding_img_icon_ce

用于 200 mm 晶圆的全自动胶带剥离机

操作流程

特征

  • 可处理 8""/6""/5"" 的晶圆
    具有处理 4"" 晶圆的功能（可选）
  • 工作台加热功能
  • 可用于较薄的晶圆（TW 系列）
  • 触摸面板，便于操作
  • 符合 CE mark 规范要求。
  • 符合 SECS/GEM 标准

基本规格

  • 可用晶圆尺寸：8/6/5/4 英寸 (in)
  • 可用晶圆厚度：250 um 或更厚 TW 系列：150 um 或更厚
  • 吞吐量：85 晶圆/小时（TW 系列：68 晶圆/小时）
  • * 上述规格受晶圆/胶带/其他条件影响，而且在几种情况下还包括选择功能。
    如果条件适合，也可使用超出上述规格的晶圆。 请与我们联系。

HSA840semicon_backgrinding_img_icon_ce

用于 200 mm 晶圆的半自动胶带剥离机

操作流程

特征

  • 可处理 8""/6""/5""/4"" 的晶圆
  • 可在 1 个工作台处理 8"- 4" 的晶圆
  • 触摸面板，便于操作
  • 符合 CE mark / SEMI S2/S8" 规范要求

基本规格

  • 可用晶圆尺寸：8/6/5/4 英寸 (in)
  • 可用晶圆厚度：250 um 或更厚
  • 吞吐量：应用 50 秒／晶圆
  • * 上述规格受晶圆/胶带/其他条件影响，而且在几种情况下还包括选择功能。
    如果条件适合，也可使用超出上述规格的晶圆。 请与我们联系。

RHSA840IIsemicon_backgrinding_img_icon_ce

用于 200 mm 晶圆的半自动胶带剥离机

操作流程

特征

  • 可从晶圆安装框架上剥离保护胶带
  • 可处理 8"/6"/5"/4" 的晶圆
  • 可处理 8" 的框架（6" 框架： 可选）
  • 可在 1 个工作台处理 8"- 4" 的晶圆。
  • 可剥离单独晶圆上的保护胶带（可选）
  • 触摸面板，便于操作
  • 符合 CE 标志和 SEMI S2/S8 规范要求

基本规格

  • 可用框架尺寸：8 英寸 (in)（6 英寸 (in)： 可选）
  • 可用晶圆尺寸：8/6/5/4 英寸 (in)
  • 可用晶圆厚度：100 um 或更厚、250 um 或更厚（适用于单独晶圆）
  • 吞吐量：50 秒/晶圆
  • * 上述规格受晶圆/胶带/其他条件影响，而且在几种情况下还包括选择功能。
    如果条件适合，也可使用超出上述规格的晶圆。 请与我们联系。

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