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这是一款全自动胶带粘贴器,在真空条件下将保护胶带(用于背面研磨处理)粘贴在 300 mm 的晶圆图案表面上。 此外,还具有机械冲压功能。
耐热性背面研磨胶带主要用于晶圆研磨后的特殊热加工工艺。
可用于加工易碎晶圆。
该设备可将保护胶带粘贴在晶圆图案表面上,用于背面研磨处理。 我们具有一系列全自动型和半自动型粘贴器,可用于尺寸较大的晶圆。
该设备在背面研磨处理后,可将保护胶带从有图案的晶圆表面剥离。 我们具有一系列全自动型和半自动型粘贴器,可用于尺寸较大的晶圆。
此款设备是一个全自动胶带剥离机,可将保护胶带(用于背面研磨处理)从带有图案的 TAIKO 晶圆表面剥离。
晶圆级非导电性薄膜 (NCF) 是一种薄膜状的底层填充材料,可用于倒装晶片安装和 TSV 管芯叠积。
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