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切割和焊接功能的结合使这种膜可靠性良好。
这种胶膜用于将集成电路芯片固定至引线框和内插器等元件上。
ELEP MOUNT EM 系列
具有优良的绝缘和耐热性能。
这种胶带含聚酰亚胺薄膜，具有优良耐热性。
No.360 系列
加工出货标签可现场打印。
这些聚酯薄膜标签具有高耐热性（高达 150℃）。
DURATACK PT 系列
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