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切割和焊接功能的结合使这种膜可靠性良好。
这种胶膜用于将集成电路芯片固定至引线框和内插器等元件上。
ELEP MOUNT EM 系列
具有优良的绝缘和耐热性能。
这种胶带含聚酰亚胺薄膜,具有优良耐热性。
No.360 系列
防止水和灰尘透过外壳。
多孔膜由含氟树脂组成,具有通风、防水性、防水处理和耐候性特性。
TEMISH
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