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日东
中国

半导体生产加工膜 NITOFLON™ 用于成型加工的 MPS 系列离型膜

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MPS 系列是用于成型加工的 PTFE 离型膜产品，具有出色的耐热性和粘性消除特性。

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特征

  • 在连续使用的情况下，建议工作温度范围为 -100℃ 至 260℃，甚至可以在更高温度条件下短时间使用。
  • 粘附物质几乎不会附着在薄膜上，即使附着其上，也可以轻松清除。
  • 该产品系列包括标准型、低热膨胀型和高强度/高热收缩型。

结构

应用

  • 用于半导体芯片树脂密封的离型剂
  • 从树脂中离型
  • 防止模具粘附过多的密封树脂
  • 减少溶剂量

特性

特性 单位 (Nitto) PTFE 膜，厚度 0.05 mm
MPS-10 MPS-11 MPS-13
抗拉强度 MD MPa 50 58 79
TD 40 38 39
延展率 MD ％ 300 258 120
TD 340 351 335
热膨胀系数 MD 10-6/℃ 0 33 -527
TD 333 186 219
表面粗糙度 um 0.27 0.20 光面 0.24
哑光面 0.36
熔点 ℃ 370
可用温度
（连续使用）		 260
特征 标准 低热膨胀 ・高强度
・高热收缩
*此数据表示测量值示例，而非保证能达到的值。

实验视频

耐热性
滑动性
电绝缘
耐化学性
脱模特性
耐候性

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