跳到主文本

日东
中国

半导体生产加工膜 NITOFLON™ 热压粘合 (TCB) 离型膜 HR-S051

单击缩放

MPS 系列是用于成型加工的 PTFE 离型膜产品，具有出色的耐热性和粘性消除特性。

Download

产品数据下载
联系 (关于产品)

【产品技术支持中心】

  1. 华东区域：021-57745720
    （8:45～17:15）
  2. 华南区域：0755-88641173
    （8:45～17:30）
  3. 华北区域：010-85997468-121
    （8:45～17:30）

上述括号内为营业时间（北京时间）周六、周日和节假日除外

E-mail

特征

  • 聚酰亚胺 (PI) 为该膜带来出色的热稳定性（机械强度和耐变形力），氟塑料 (PTFE) 为该膜带来出色的粘性消除特性。
  • 该膜具有出色的耐热性，可在高温 (如 300℃) 下用作离型膜。
  • 该膜具有优异的导热和导电特性。

结构

应用

  • 用于半导体热压粘合 (TCB) 加工的离型膜
  • 避免芯片损坏
  • 避免压板粘住多余的接头材料

特性

项目 单位 特征值
厚度 mm 0.03
抗拉强度 MPa 205
延展率 % 50
表面粗糙度 (Rmax) um 0.5-1
热导率 W/(m-k) 0.15

尺寸变化率
300°C × 1 分钟

 MD % -0.04
TD -0.02
*此数据表示测量值示例，而非保证能达到的值。

实验视频

耐热性
滑动性
电绝缘
耐化学性
脱模特性
耐候性

相关产品

联系 (关于产品)

【产品技术支持中心】

上述括号内为营业时间（北京时间）周六、周日和节假日除外

E-mail

Adobe Reader Download

Adobe Reader is required to view PDF files.
If not yet installed, please download it from the Adobe website.

返回页首