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日东
中国

具有超高散热性能的铝基板 SL Series

铝板具有良好的散热性，可替代玻璃环氧电路板。

设计更紧凑和更高性能的电子设备时发现的一个关键问题就是——芯片产生的热量可耗散多少。 因此，需要能够有效散热的印刷电路板，具有良好导热性能的“金属板”受到了关注，成为传统玻璃环氧电路板的替代物。 Nitto Shinko 的铝板被广泛用于智能功率模块 (IPM) 板，这是一个“电源部件”，其先将商业电流转换为直流电，然后与控制电机速度的“驱动控制部件”相结合，再转换为可变的电压和频率。
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特征

  • 良好的导热性。
  • 良好的耐浸焊性（330°C×2 min 或更多）。
  • 耐燃性（UL-94VO 认证）
  • 良好的耐电压性。

结构

特性

结构 - SL-AC SL-AC(L) SL-AC-H SL-AC-H(L)
铜箔 [μm] 35 105 70 105 70
绝缘层 [μm] 80 125 100 125 150 125 150
铝板厚度 [μm] 1.0 2.0
击穿电压 [kV] 8.0 12.0 10.0 8.0 9.0 7.5 8.0
一分钟耐电压 [kV] 5.5 9.0 6.5 7.0 4.5 5.0
介电常数 (1MHz) - 4.5 4.6 7.2 7.5
耐热性 C/W 0.52 0.80 0.48 0.55 0.65 0.35 0.43
热导率 W/mk 1.0 1.8 1.9 3.5

[备注]

  • 以上数据均为样品测量值，因此不能保证其实际性能。

应用

  • 用于电源模块板（功率晶体管、逆变器、晶闸管）。
  • 用于开关电源板。
  • 用于汽车电气板。
  • 用于 LED 板。

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