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晶圆级非导电性薄膜（BG/T 型、DC/T 型）(WL-NCF)（研发中）

晶圆级非导电性薄膜 (NCF) 是一种薄膜状的底层填充材料，可用于倒装晶片安装和 TSV 管芯叠积。

晶圆级非导电性薄膜可用于倒装晶片安装和 TSV 管芯叠积，间隙和凸点节距都非常小。 为了减少客户的加工程序，晶圆级非导电性薄膜贴有背面研磨胶带或切割胶带（二合一结构）。 因为对 NCF 进行了晶圆级层压，因此，可安全处理薄晶圆，不会出现任何破损。
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特征

  • 与切割胶带或背面研磨胶带进行二合一设计。
  • 在细小的空隙或凸点节距中可实现很好地连接。
  • 无空隙技术。
  • 具有良好的拾取性能。
  • 凸点统一嵌入。
  • 可根据粘贴工艺对粘度进行控制。

结构

应用

  • TSV 晶圆的切割过程。
  • 用于凸点晶圆的背面研磨处理工艺。

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