電子部品用加熱剥離型粘着シートおよび電子部品の加工方法並びに電子部品

Patent No.3853247

本発明の目的は、加熱処理により電子部品から容易に、しかも低汚染性で剥離できる電子部品用加熱剥離型粘着シート、および前記電子部品用加熱剥離型粘着シートを用いた電子部品の加工方法、並びに前記加工方法により製造された電子部品に関する。

熱膨張性微小球を含有する熱膨張性層と、前記熱膨張性層の少なくとも一方の面に形成されている非熱膨張性粘着層とを有する加熱剥離型粘着シートであって、非熱膨張性粘着層の粘着剤が、分子量１０万以下の低分子ポリマー成分を全ポリマー成分に対して１５重量％以下の割合で含有している粘着剤、又は硬化後、分子量１０万以下の低分子ポリマー成分の割合が、全ポリマー成分に対して１５重量％以下となるように硬化する放射線硬化型粘着剤であり、且つ非熱膨張性粘着層の面をシリコンウエハの表面に貼付し、加熱して剥離させた後の、ＸＰＳによるシリコンウエハの表面における炭素元素比率Ｒc1（％）が、以下の関係式（１）又は（２）のうち少なくとも何れか一方の関係式を満足する特性を有していることを特徴とする半導体ウエハの加工用加熱剥離型粘着シート。ＲC1≦５０＋ＲC2（１）ＲC1≦２．５ＲSi（２）［関係式（１）及び（２）において、ＲC2は、貼付される前の、ＸＰＳによるシリコンウエハの表面における炭素元素比率（％）を示す。ＲSiは、非熱膨張性粘着層の面をシリコンウエハの表面に貼付し、加熱して剥離させた後の、ＸＰＳによるシリコンウエハの表面におけるケイ素元素比率（％）を示す。］

本発明の加熱剥離型粘着シートによれば、加熱処理により電子部品から容易に、しかも低汚染性で剥離できる。また、加熱前の優れた接着性を保持しつつ、加熱後の優れた剥離性を発現することができる。そのため、電子部品加工時の仮固定用材等として有用である。