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柔性电路基板
可弯曲或扭转的“柔软的电路”将实现机器的小型化和轻型化。
弯曲自在的柔性印刷电路板<NITOFLEX>为家用电器、OA机器和通信设备的小型化及轻型化作出了巨大贡献。该产品为在柔软的绝缘薄膜上制作的复杂电路，在生活中的手机、电脑、录像机等产品中发挥着作用。此外，如用于固定FPC强化板的双面粘合胶带、热硬化性粘合胶片、表面保护材料、用在HDD中的精密电路技术的结晶－薄膜金属印刷电路板等，这些大显身手的产品都来自日东电工！
柔性电路基板
高精细FPC
集电路加工技术和设计技术的大成，实现了超精细的线路! 发挥两种布线成型技术来满足顾客的配线间距要求!
集电路加工技术和设计技术的大成，实现了超精细的线路! 发挥两种布线成型技术来满足顾客的配线间距要求!
环保型无卤FPC
不采用卤、锑类物质作为阻燃剂，实现了符合UL94VTM-0的高水平阻燃性能，是保护地球环境的无卤FPC。
不采用卤、锑类物质作为阻燃剂，实现了符合UL94VTM-0的高水平阻燃性能，是保护地球环境的无卤FPC。
极薄双面FPC
将底板PI薄型化后降低了偏力，既提高了弯曲性能，又可进行双面精密布线的印刷电路板。
将底板PI薄型化后降低了偏力，既提高了弯曲性能，又可进行双面精密布线的印刷电路板。
附带精密电路的薄膜金属底板印刷电路板 CISFLEX®
在金属底板上用感光性PI和半添加镀铜法制作精密电路。
在金属底板上用感光性PI和半添加镀铜法制作精密电路。
双面粘合胶带
No.585
带基材的薄型耐热双面粘合胶带。针对FPC弯曲等较强的反弹力，显示出良好的粘结性的双面粘合胶带。
带基材的薄型耐热双面粘合胶带。针对FPC弯曲等较强的反弹力，显示出良好的粘结性的双面粘合胶带。
No.5915
耐热双面粘合胶带。 具有优良的耐热性、粘结强度和耐化学药品性，粘合剂几乎不会挥发，适用于在工序或粘结后需要进行药品洗净的电子产业。同时还具有优良的加工性，是可进行精密加工的、不使用基材的双面粘合胶带。
耐热双面粘合胶带。 具有优良的耐热性、粘结强度和耐化学药品性，粘合剂几乎不会挥发，适用于在工序或粘结后需要进行药品洗净的电子产业。同时还具有优良的加工性，是可进行精密加工的、不使用基材的双面粘合胶带。
No.5919ML
耐热双面粘合胶带。 采用可承受无铅焊接工序(250℃)高温的粘合剂和剥离层的双面粘合胶带。用于固定FPC与强化板、FPC与框架。
耐热双面粘合胶带。 采用可承受无铅焊接工序(250℃)高温的粘合剂和剥离层的双面粘合胶带。用于固定FPC与强化板、FPC与框架。
表面保护材料
表面保护材料 E-MASK(保护膜)系列
在尖端电子领域和光学领域中大显身手的表面保护材料。
在尖端电子领域和光学领域中大显身手的表面保护材料。
