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ECU

近年来,汽车中电子控制的范围越来越广,其中发挥核心作用的便是各种ECU(Electronic Control Unit)。在生产ECU的印刷电路板时,可以利用印刷电路板生产工序用遮盖胶带。此外,还可利用标签现场发行系统来管理数量和工序,用半导体封装树脂来保护半导体芯片,防止元件受到热能等的侵害。电路板表面涂上液状绝缘防湿密封材料后,可保护电路板不受湿气、灰尘和冲击等的影响。外盒可使用高功能密封材料“EPT SEALER”和高功能密封材料“SEAL SAVER”来进行密封。此外,使用内压调节膜TEMISH®可以简单可靠地调节盒内的内压。
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高功能密封材料
高功能密封材料 EPT SEALER(EPT密封材料)
填充空隙、隔离热、水、声音和振动。以EPDM橡胶泡沫材料为主要成份的高功能密封材料。
高功能密封材料 SEAL SAVER(泡沫密封罩)
不仅具有 EPT SEALER(EPT密封材料)的基本性能、还达到了高防水标准。
半导体封装用环氧树脂
半导体封装用环氧树脂 MP系列
用于保护精密半导体元件的封装树脂。
标签现场发行系统
针对从一般性用途到特殊环境下的各种用途,日东电工为客户提供全套现场发行型标签系统。本公司将有关标签的产品作为全方位系统进行开发,其产品线包括标签、墨带等易耗品,以及打印机、应用软件和标签自动粘贴设备。从铭板标签等一般性用途,到印刷电路板的安装等工作环境相当严峻的各种FA领域的条形码管理,日东电工提供的全套产品和技术可满足各行业对标签现场发行的需求。
DURATACK P
主要用于印刷电路板焊接工序中的聚酰亚胺标签。
高功能防水、防尘、通气材料
用于调节内压
超细微的过滤器能够挡住水分和灰尘,透过洁净的空气。

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