从这儿是主要的菜单.
晶圆减薄用保护胶带剥离装置 NEL SYSTEM®
HR3000Ⅲ
可操作到12”晶圆的全自动型号
< 特点 >
- 适用FOUP/开放式晶舟盒
- 剥离保护胶带的功能充实
- 触摸屏设计、操作方便
- 菜单式人性化参数设置
- 遵循安全标准SEMI S2/S8
- 可配置保护胶带用UV照射功能
- 可配置晶圆测绘扫描功能
- 可配置SECS/GEM通信功能
HR8500Ⅲ／HR8500ⅢTW
可应用于最大为8”晶片的全自动型设备
使用机器搬送手晶片，配备CCD方式的非接触型对准器对准晶片位置，在无尘状态下移动晶片。可利用触摸屏简单操作。
< 特点 >
- 利用机器手搬送晶片
- CCD方式的非接触对准器
- 利用触摸屏简单操作
- 易耗品的交换作业轻松简单
- 满足安全规格SEMI S2／S8
- 可配备保护胶带用UV照射功能
- 可配备SECS／GEM通信功能
- 可用于薄型晶片(厚度为Min.150 m※1)
※1) 仅为HR8500ⅢTW的特征。
HSA840
小型半自动胶带剥离机
本设备为半自动、小型保护用ELEP HOLDER剥离装置。通过交换安装板，来对应4"、5"、6"、8"的晶片尺寸，只需按一下按钮，就可自动进行胶带剥离和剩余胶带的去除。
< 特点 >
- 手工作业置放晶片，自动进行胶带剥离和胶带去除的半自动型设备。
- 可配备去静电功能。
