从这儿是主要的菜单.
晶圆减薄用保护胶带贴膜机 NEL SYSTEM® 系列
此贴覆系统可以贴覆背磨保护胶带于晶圆表面。
DR3000Ⅲ
可操作到12”晶圆的全自动型号
< 特点 >
- 适用FOUP/开放式晶舟盒
- 低张力贴覆功能
- 贴覆控压功能
- 晶圆面内的压力、温度分布均一
- 触摸屏设计、操作方便
- 菜单式人性化参数设置
- 晶圆投放至作业板前可确认胶带的下垂状态
- 作业板升温(Max100℃)构造
- 遵循安全规格SEMI S2/S8
- 可配置晶圆测绘扫描功能
- 可配置SECS/GEM通信功能
DR8500Ⅲ/DR8500ⅢRF
可操作到8”晶圆的全自动型号
< 特点 >
- 用机械手进行晶圆的搬送
- 触摸屏设计，操作方便
- 易耗品更换方便
- 遵循安全标准SEMI S2/S8
- 可配置SECS/GEM通信功能
- 低张力贴覆功能※
※仅DR8500ⅢRF有此特点
DSA840
可对应8”晶圆的小型半自动胶带贴覆机
< 特点 >
- 半自动型，手工放置晶圆
- 自动操作胶带贴覆、切割和卷带
- 可配置去静电功能
