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台座方式用热剥离胶带 NWS-Y5V/NWS-TS322F
可应用于精巧易碎的晶片加工
概要
利用支撑用晶片来保持住半导体晶片，可在任意时刻剥离并回收半导体晶片。特别推荐在有半导体晶片表面加工工序的工艺中使用。
特点
- 可进行超薄型研磨。
- 强有力地支撑晶片，解决弯曲、松弛等问题。
- 可在任意时刻进行加热处理，自然地进行剥离。
结构
特性
| 项目 | 单位 | NWS-Y5V | NWS-TS322F |
|---|---|---|---|
| 基材的厚度 | µm | 111 | 148 |
| 热剥离层粘合力(一般状态） | N/20mm （对硅） |
3.5 | 1.7 |
| 热剥离层粘合力（加热后） | 0.2以下 | 0.2以下 | |
| 压敏粘合层粘合力 | 4.0 | 1.5 |
※ 以上数值为测定值，并非保证值。
晶片支撑方式的工艺流程
※本胶带在剥离后，有时会在粘附体表面留下微量的粘合胶带成份（有机成份）。尤其是相对硅晶片等半导体而言，出现了部分微粒子污染。请事先确认该残留物质是否会给贵公司产品带来影响
