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ELEP HOLDER® 背面研磨(晶圆减薄)用胶带一览
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ELEP HOLDER® 背面研磨(晶圆减薄)用胶带一览
一览
特性
品号
基材的厚度
(µm)
粘合力
[N/20mm 对硅]
基材
BT-50 系列
95
0.2-0.3
PET
BT-KL 系列
135-
1.8
EVA
BT-180E-BLK
180
0.6
EVA
RF-7213P
210
0.3
PET
UB-3102D
100
UV前 : 10.0
PET
UV后 : 0.1
※以上记载的数值为测定值,并非保证值。
使用时的注意事项
直接贴在皮肤上有可能引起发疹,因此请勿直接贴在皮肤上。
请委托有资质的专业处理单位进行废弃处理。(焚烧时会产生有毒气体,吸入臭气后将导致身体不适。)
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