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ELEP 贴合膜® （EM 系列）
组合切割和晶片粘接功能，实现了高度的可靠性。
概要
在半导体组装工序中将引线框和插入物等固定到IC芯片上时使用的粘贴薄膜。在BOC及堆栈CSP等的生产中，解决了以往采用的银膏材料的字符扩散导致线路断路的问题，实现了高度的粘贴可靠性和加工性。此外，通过组合切割用固定胶带，可在连贯工序中使用。
特点
- 50μm厚芯片，具有良好的挑选性。
- 可在40℃下进行晶片贴装。
- 压敏型切割胶带的一体型。
- 可加工成标签形状。
结构
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芯片尺寸 | 表面形态 | 产品型号 | 項目 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 基材的厚度 （µm） |
晶片尺寸 [mm] |
加工形状 | ||||
| C/C | >2mm | 平面 | EM-500 (非固化) |
10～40 | 200 300 |
预切割 /预切割 无 |
| Small | 平面 | EM-310 (固化) |
||||
| C/S | - | 粗糙 | ||||
