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封装用树脂胶片
本产品是能够封装半导体和电子器件的热硬化树脂胶片。
概要
本树脂胶片可在冲压机和卷筒层压机中简单地封装半导体和电子器件。在器件上置放胶片后，利用热量和压力使树脂流动，从而进行封装。本产品以在半导体封装方面具有实际应用成绩的连续自动送进成形的环氧树脂为主要成份，可确保较高的可靠性。
特点
- 本胶片为半硬化的环氧树脂，具有柔性。
- 利用剥离胶片进行保护，可提供卷筒形、细长方形和标签形的产品。
- 在常温条件下具有良好的保存性。
- 在低温条件下也可在短时间内进行粘贴，并在另外的硬化炉中进行硬化。
- 可根据器件和电路板的形状和种类来组合流动性和机械物性。
结构
应用范围
※ 本公司可协助用户利用冲压机和层压机进行试验。
