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极薄双面FPC
将底板PI薄型化后降低了偏力，既提高了弯曲性能，又可进行双面精密布线的印刷电路板。
特点
- 底板PI的薄化实现低反弹力。
- 激光Via实现高密度化。
- 铜箔的薄型化实现精细间距。
结构图
刚性特性
连结可靠性（油浸试验）
设计指南
| 类型 | 底板基材 | Min. 产品总厚度 |
Min. TH 直径 |
Min. 平面直径 |
Min. L/S |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Cu厚度 （包括PTH） |
Pl 厚度 | 单面部分 | 双面部分 | ||||
| 普通双面 FPC | 18 | 15～25 | 60.5 | 98.5 | 75 | 250 | 50/50 |
| 超薄双面 FPC | 12 | 15～25 | 54.5 | 86.5 | 50 | 200 | 40/40 |
※以上数据为本公司在试验中得到的数据，不可作为规格值加以应用。
