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附带精密电路的薄膜金属底板印刷电路板
"CISFLEX®"
在金属底板上用感光性PI和半添加镀铜法制作精密电路。
特点
- 高密度。
- 高尺寸精度。
- 金属底板。
结构
连结方式
■焊点
利用钎焊膏形成的无核凸点。
可利用熟压焊进行接合。
可利用熟压焊进行接合。
■柔性引线
柔性引线全体上进行了Ni-Au电镀。
可利用常温超声波进行接合。
可利用常温超声波进行接合。
加工精度
■金属球连结板
■柔性引线
■背面垫片
※基材金属使用SUS。
※也可制作双面板。
※板面和柔性引线上的电镀为Ni-Au或Au。
※也可制作双面板。
※板面和柔性引线上的电镀为Ni-Au或Au。
用途
- 用于硬盘驱动器。
