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高精细FPC
集电路加工技术和设计技术的大成，实现了超精细的线路!
发挥两种布线成型技术来满足顾客的配线间距要求!
发挥两种布线成型技术来满足顾客的配线间距要求!
技术介绍
减法技术
| 导体厚度 | 标称宽度 | 蚀刻因子 |
|---|---|---|
| 12μm[1/3oz] | Line/Space=25/25μm(精度:<5μm) | 3以上 |
半添加技术
| 导体厚度 | 标称宽度 | 蚀刻因子 |
|---|---|---|
| <15μm(精度:<4μm) | Line/Space=20/20μm(精度:<3μm) | ∞ |
特点
减法
- 利用高精度的刻蚀技术，可进行高纵横尺寸比的布线成型!
半添加
- 导体形状不会成为梯形，所以即使是超精细的间距也可获得足够的导体顶部宽度!
- 不需要为了获得导体顶部宽度而将导体减薄!
用途
- 用于液晶模组等。
※ 以上记载的数据是测定值的一例，并非保证值。
※ 以上列举的用途仅为一例。请在使用时针对实际物品进行充分评估。
