特殊薄膜耐热性微粘合胶带•胶片 FB-MP胶带•胶片
加热后也能轻松揭下的耐热性微粘合胶带。基材采用特殊薄膜。
可用于印刷电路板和设备零件生产过程中的各种加热工序,是耐热性良好的微粘合胶带。 |
- 粘合力非常微弱,可轻松剥离。
- 加热后不残留粘合剂,具有良好的尺寸稳定性。
- 可在常温下长期保存(常温×六个月)。
- 具有良好的冲孔性。
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| 品号 | *1厚度 [mm] | 标准长度 [m] | 颜色 | 180°剥离粘合力 [N/20mm] |
| 全体 | 基材 |
| FB-MT45SF |
0.058 |
0.050 |
165 |
透明 |
0.11 |
| T-APN10 |
0.020 |
0.016 |
200 |
透明 |
0.20 |
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※ 以上记载的数据仅为测定值的一例,并非保证值。
※1:胶带厚度中不包括剥离层的厚度。 |
- 用于超薄线路(镀铜膜基材、铜箔)的强化和遮蔽。
- 用于穿孔工序的保护。
- 在注入导电膏时用于遮蔽。
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