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日东电工主页内部

本公司将参加1月19日(星期三)至21日(星期五)在東京有明國際展覽中心举办的《12th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO》

展会名称	12th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
会期	2011年1月19日(星期三)－1月21日(星期五) 10:00－18:00 共计3天 (最後一天結束於17:00)
会场	東京有明國際展覽中心 東15-25
参展内容	切割工序用半自动晶片粘贴机“NEL SYSTEM® MSA840-II” 背面研磨工序用半自动台座粘贴装置“NEL SYSTEM® DSA840-WS” 半导体晶片保护及固定用胶带 “ELEP HOLDER” 热剥离薄膜“REVALPHA”
HP	http://www.icp-expo.jp/icp/tw/